事件描述：
3月31日，中国财政部、税务总局公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.25微米以下的晶圆生产制造业者，可以按照减15%的税率缴纳企业所得税；其中，经营15年以上的，从开始获利的年度起，第1~5年可以免征企业所得税，第6~10年则减半征收企业所得税。
评论：
1.上世纪80年代，政策上的奖励投资、租税优惠条例曾经促进台湾半导体业获得蓬勃发展，使得台湾目前成为全球三大半导体工业基地之一。现在针对中国内地半导体生产业者也进一步享有投资减免优惠，从过去经验看来，对扶植中国内地晶圆代工业者存活会是一大利多。这次出台的政策同其他一些对半导体产业的优惠政策一道，构成了对中国内地的半导体产业强有力的扶持。
2. 2006年以来，受到产能的限制，另外由于太阳能用多晶硅的需求大幅提升导致多晶硅供需关系失调，全球范围内高纯多晶硅的价格一路飙升，因此国际和国内市场上晶圆价格一路上涨，从而导致了半导体生产企业成本的大幅提升。虽然07年以后国内上马的高纯多晶硅项目不少，但得到2009年这些多晶硅项目的产能才能有所释放。由于晶圆市场尤其是小尺寸晶圆市场的相对饱和，晶圆生产企业难以将这种成本的上涨向下游转嫁，直接使得晶圆生产企业盈利能力的下降。
3.失衡的多晶硅供需关系将使得多晶硅的价格在未来一定时间内仍会维持在高位，间接影响了国内半导体生产企业的发展。本次政策的出台不仅扶持了晶圆生产制造业，另一方面从间接上稳定了半导体生产企业的原材料成本上升趋势。
4.目前消费性电子产品如IC卡、影音芯片、数字电视和便携式装置中的相关芯片均是以0.25微米以下工艺生产的，这项政策上的实质开放，将鼓励中国内地晶圆厂“放胆”投资0.25微米以下工艺技术，给予国内消费类芯片市场足够的工艺产能供给。
5.虽然2007年以来全球半导体产业增速有所放缓，受此影响国内产业增速也有所下降，但仍大大高于全球平均水平。我们预计未来3年，国内集成电路产业的年均复合增长率将达到28%，分立器件产业年均增速也将维持在20%以上。在本次出台的政策的引导下，如果晶圆价格能得到一定控制，那么半导体行业的增速有可能超出我们的预期。
6.除此之外，政策规定0.25微米“以下”的生产工艺，对于晶圆厂进一步投资0.18微米也深具吸引力。这将有助于引导国内晶圆生产企业的产业升级，使其向高端化发展，缩小与国外先进技术的差距，提升我国的晶圆制造业的长期发展能力。
7.由于该政策在一定程度上降低了晶圆生产企业的税负，并鼓励引导晶圆生产企业投资0.25微米以下的高端生产线以提高长期竞争力，我们可以关注目前上市的晶圆生产企业有研硅股、中环股份。此外，此次政策亦有助于稳定晶圆的价格，对半导体生产企业来说也是一大利好，我们可以关注目前国内上市的半导体生产企业华微电子、士兰微、苏州固锝、上海贝岭等。 |
